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        英飛凌與美超微通力協作

        發布時間:2022-10-27 09:12:06

        【2022年10月26日,德國慕尼黑訊】數字化開創了新紀元,未來隨著視頻流、線上會議、云服務、加密貨幣等大量數字應用投入使用,全球數據量也將會成倍增長。專家估計在未來15年內數據將增長146倍。美國國際貿易委員會[1]預測,全球數據量最早將于2025年達到175澤它字節(?175, 000,000,000,000,000,000,000字節)。目前約有8000座數據中心正在對這一巨大的數據量進行處理、存儲和連接。對這些數據中心而言,除性能與安全之外,能效的優化對其保持盈利能力和實現可持續性也同樣至關重要。

         

         

        云、人工智能/機器學習、存儲和5G/邊緣整體IT方案供應商電腦股份有限公司(Nasdaq代碼:SDCI)與科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)展開協作,利用的高效率產品,以滿足以上要求并實現數據中心的低碳化。服務器技術副總裁Manhtien Phan表示:“在開發平臺時,我們會著重選擇與自身同樣重視通過優化能效以減少耗電量的廠商。的解決方案與的技術結合,可減少系統功耗,降低數據中心的總體耗電量,最大程度地減少對環境的影響。”

         

        英飛凌科技電源與傳感系統事業部總裁Adam White表示:“冷卻系統的能耗占據了數據中心總體能耗的很大一部分。英飛凌的TDA21490和TDA21535節能型功率半導體產品十分適用于減少數據中心的散熱問題。這類半導體產品可耐高溫并具備出色的可靠性,可助力服務器依靠自然空氣冷卻。使用這類半導體產品能幫助客戶進一步提高數據中心的電能效用,實現更高的能源利用效率。” 

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        英飛凌科技電源與傳感系統事業部總裁Adam White

        電源使用效率(PUE)的計算方式是將輸送到數據中心的總功率除以IT設備實際消耗的功率。理想的PUE值是1.0,即數據中心的全部電能都用于實際的計算設備中,而不是用于冷卻或電力轉換等間接設備。最新的研究表明[2],IT和數據中心經理均表示其最大的數據中心的年平均PUE值為1.57,這項數據表明,面對超出預算的冷卻和電力成本,PUE仍有改進的空間,同時二氧化碳排放量有望進一步降低。

         

        美超微的平臺可顯著改善PUE。具體而言,美超微MicroBlade®系列可為各種類型的處理器提供最佳的服務器密度,最多可在6U尺寸內集成112個單路Atom®節點、56個單路Xeon®節點以及28個雙路Xeon®節點,因此可以輕松進行大規模部署,并通過自然空氣冷卻、電池備份電源(BBP®)等數據中心友好型功能和設計進行批量配置。與標準的1U機架式服務器相比,MicroBlade最高可提升86%的功率效率與56%的服務器密度。 

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        MicroBlade 6U

        MicroBlade服務器采用英飛凌的OptiMOS™集成式TDA21490TDA21535。TDA21490可助力服務器、存儲器、人工智能和網絡應用中的高性能xPU、ASIC和系統級芯片(SoC)實現穩健、可靠的穩壓器設計。TDA21490 采用高熱效封裝的 OptiMOS™ 功率 MOSFET,具有同類產品中最佳的效率。低靜態電流驅動器可啟用深睡眠模式,進一步提高輕載效率,還可以提供精準的電流感測,有助于大幅提升系統性能。除了強大的OptiMOS™ MOSFET技術外,TDA21490的綜合故障保護功能可進一步增強其所在系統的穩定性與可靠性。 

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        英飛凌OptiMOS™集成式TDA21490

        TDA21535同時封裝了低靜態電流的同步降壓柵級驅動IC與高邊、低邊MOSFET,并采用有源二極管結構,實現了類似肖特基勢壘二極管的體二極管正向電壓(Vsd)低值,反向恢復電荷極少。與前沿的、基于控制器的感應直流電阻測量方法相比,TDA21535中帶有溫度補償的內部MOSFET電流測量算法具有較高的電流測量精度。在高達1.5兆赫茲的開關頻率下運行,該產品可實現高性能的瞬態響應,并且能夠在保持效率領先的同時減少電感和電容。

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        英飛凌OptiMOS™集成式功率級半導體TDA21535

         


         

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